玻璃基板相较于有机基板具有哪些优势？

针对 PCB 板市场来说:玻璃基板相较于有机基板具有天然优势。

1、玻璃基板的热导率为 1.05 -1.2W/(m·K)之间，而 FR4 材料的导热率一般在 0.3W/(m·K)之间。因此，使用玻璃基板可以更有效地将热量从电子元件传导到外部环境，改善系统热管理。

2、玻璃基板具有与硅相近的热膨胀系数(CTE)为3~9ppm/K，而有机基板的 CTE为 3~17ppm/K，因此在高温下玻璃基板变形更小。

3、玻璃基板具有低损耗因子约 10^-4到 10^-3，远远低于 FR4 材料(0.02 左右 )，非常适用于高频电路板。