玻璃通孔（TGV）和硅通孔（TSV）比较的优势有哪些？

针对先进封装技术市场来说：基于玻璃通孔的TGV(Through Glass Via)技术相对 TSV有一些优势。

①与硅基板相比，玻璃材料没有自由移动的电荷，且其介电常数在5左右，仅为硅的三分之一，可以有效避免 TSV 技术中硅基板对于电子传输的影响。

②TGV 技术无需制作绝缘层，降低了工艺的复杂度和加工成本。

③大尺寸超薄玻璃易于获取，玻璃转接板的制作成本大约只有硅基转接板的1/8。

④玻璃稳定的机械性能实现了非常高的超大尺寸封装良率。

⑤玻璃基板大尺寸稳定性以及可调节的刚性模量使其通孔密度是原先硅基板的 10倍，提高芯片封装密度。