随着电子产品功能的不断提升和集成度的增加，封装技术逐渐成为影响产品性能、可靠性和成本的重要因素。在众多封装材料中，玻璃基板因其优异的电气性能、热稳定性和机械强度，已成为高性能电子设备中不可或缺的封装材料。本文将探讨高性能玻璃基板封装解决方案在现代电子设备中的应用及其工程价值。 一、玻璃基板封装的基本优势 二、玻璃基板封装在高端电子应用中的体现 三、挑战与发展方向 尽管玻璃基板封装技术具有众多优点，但其发展仍面临一些挑战： 四、结论 高性能玻璃基板封装解决方案以其出色的热稳定性、电气绝缘性、机械强…

在追求设备小型化与性能极限的竞赛中，一项源于半导体封装的技术正悄然改变智能设备的基因。玻璃通孔（TGV）技术——通过在玻璃基板中构建垂直导电通道，实现电气互连——正突破传统硅基封装的物理限制，成为医疗、汽车、消费电子等领域创新的隐形推手。 一、医疗健康设备：精准诊疗的底层突破 ​​DNA测序芯片的疫情攻坚战​​2020年新冠疫情中，深圳某基因测序企业面临检测设备产能瓶颈。WaferPlus临危受命，凭借其硼硅酸盐玻璃基板技术，加速生产DNA测序芯片。该芯片通过TGV实现微流道与电极的垂直互连，使…

玻璃基板作为一种重要的材料，在现代工业中广泛应用，特别是在显示器、太阳能电池、光伏产业以及生物医药领域。随着科技的不断发展，玻璃基板的性能和应用范围不断扩展，为各行业提供了更高效、更可靠的解决方案。本文将介绍玻璃基板在多个行业中的应用实例，分析其对提升生产效率、降低成本和改进产品质量的重要作用。 玻璃基板的基本特性 玻璃基板通常由高质量的硅酸盐玻璃制成，具有优异的透明性、耐高温、化学稳定性以及机械强度。由于这些优良特性，玻璃基板在多个领域中都能够提供理想的支持和保护，尤其是在高精度应用中。玻璃基…

光刻蚀刻技术是现代半导体制造中的关键步骤之一，广泛应用于芯片生产、微电子器件的制造以及集成电路的制作中。这项技术通过光照、掩模和化学反应，将设计好的电路图案精确地转移到硅片或其他材料的表面，为高性能电子设备的生产提供了基础。本文将从光刻蚀刻技术的基本原理、发展历程及其在现代电子产业中的应用进行探讨。 一、光刻蚀刻技术的基本原理 光刻和蚀刻是电子制造中常常一同使用的技术。光刻通过光照将设计好的图案转移到光刻胶上，而蚀刻则是利用化学溶液或物理手段去除不需要的部分，从而保留电路图案。 二、光刻蚀刻技术…

玻璃基板在现代电子设备中扮演着至关重要的角色，尤其是在显示器、太阳能电池以及电子元件的生产中。它作为承载电路和显示材料的核心基础，要求具备高透明度、精确的尺寸和优良的表面质量。本文将详细探讨玻璃基板的制造流程，帮助大家更好地理解其生产中的关键步骤。 1. 玻璃基板原料的准备 玻璃基板的生产首先从原料的选择和准备开始。最常用的玻璃基板材料是硅酸盐玻璃，其主要成分包括二氧化硅、钠、钙、铝等矿物质。原料通常以粉末或颗粒的形式存在，在进入生产流程前，这些原料需要经过高温熔化。 熔炼炉是制造玻璃基板的第一…

玻璃基板微通孔技术作为一种重要的微加工技术，在半导体、电子封装、光学显示等领域得到了广泛应用。随着电子器件向着更高密度、更小型化的方向发展，玻璃基板微通孔技术在集成电路、微电子器件的制造中起着越来越关键的作用。本文将深入探讨玻璃基板微通孔的工作原理、技术挑战以及在不同领域中的工程价值。 一、玻璃基板微通孔的基础原理 玻璃基板微通孔是指在玻璃基板上通过微加工技术制备出直径小、深度较深的通孔结构。这些通孔通常具有高精度、高一致性的特性，能够满足高密度集成电路及其它微型化器件的需求。微通孔的加工过程通…

在传统高速电路设计中，微小孔洞中的信号完整性损耗如一道无解的谜题，持续困扰着工程师们。镀铜通孔中的粗糙、空洞和厚度不均像隐形能量漏斗，高频信号一旦进入便如强弩之末。直至玻璃通孔技术的出现，这项改变游戏规则的技术才开始重塑电路板的性能边界。 ​​高频领域的信号革命​​ 在毫米波频段和高速数字信号传输中，玻璃通孔如同一位精密的高速信号管家： ​​稳定的物理支撑​​ 与树脂基材料的热膨胀系数波动显著不同，玻璃材料与铜导体间热膨胀系数（CTE）几乎保持一致。即使面对高达200°C的回流焊冲击，玻璃通孔也…

在现代电子封装技术中，玻璃作为一种高性能材料，已广泛应用于各种高科技产品中。尤其是在微电子领域，玻璃通孔（Via）作为实现多层电路连接的关键技术之一，其电气性能的优劣直接影响到电子产品的性能与稳定性。玻璃通孔不仅具备良好的机械强度和化学稳定性，还能满足日益严格的电气性能要求。鼎宏润将带你深入分析玻璃通孔的电气性能，探讨其在不同应用中的优势及工程实现。 玻璃通孔的基本概念与工艺 玻璃通孔，简单来说，是通过在玻璃基板中打孔并通过金属化处理，将孔壁形成导电通路的技术。这一技术通常通过化学蚀刻、激光打孔…

随着电子行业的快速发展，芯片封装技术也在不断创新和进步。特别是在集成电路(IC)和半导体领域，芯片封装的设计和制造已成为提高芯片性能的关键环节。TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术作为一种新兴的封装方案，近年来引起了业界的广泛关注。TGV技术通过在玻璃基板上制作通孔，解决了传统封装技术中的多种问题，尤其是在高性能、高密度封装的应用场景中具有显著优势。那么，TGV在芯片封装中的具体应用又是如何呢？ 什么是TGV技术？ TGV技术，顾名思义，是通过在玻璃基板中打孔并进行金属化处…

随着科技的迅速发展，玻璃基板作为重要的制造材料，广泛应用于显示器、智能手机、电视等电子产品的生产中。玻璃基板的质量直接影响到这些产品的性能和质量，因此其生产工艺的精细化、标准化显得尤为重要。本文将从多个维度深入探讨玻璃基板的生产工艺，以便更好地理解这一重要材料的生产过程。 玻璃基板的定义与应用 玻璃基板是由纯净的玻璃材料制成的薄片，它的主要作用是为电子元件提供支撑面。在显示器、触摸屏和液晶显示面板的生产中，玻璃基板是不可或缺的基础材料。它不仅要具备良好的光学透明性，还需要具有较高的机械强度，以确…