TGV及玻璃基板在哪些领域潜力巨大？

除逻辑芯片外，TGV 及玻璃基板在 LED、微机电系统、封装天线、集成无源器件等领域也有不同程度应用进展。LED 方面，玻璃基材料及 TGV 技术充分契合 MIP 封装，随着 Micro LED 渗透提速，市场潜力巨大:MEMS 领域TGV 技术早在多年前已导入设计制造环节，国际大厂均有玻璃基产品推出:封装天线方面，TGV+FOWLP 有望为天线封装开新路径，无线通信及汽车雷达需求可期，此外集成无源器件中 TGV 也有广泛应用。