问：TGV为何能填补TSV的不足？

答：先进封装延续摩尔定律，TSV日渐触及瓶颈，TGV有望填补不足。

随着摩尔定律接近尽头，2.5D/3D 先进封装应运而生，其中转接板发挥着重要作用。目前，硅转接板及硅通孔TSV已相对比较成熟，在实际生产中广泛应用。然而硅是半导体材料，高频电学性能差，影响芯片性能。玻璃材料介电性能优良，热膨胀系数与硅接近，可规避上述问题。且 TGV 无需制作绝缘层，降低了工艺复杂度和加工成本。因此TGV及相关技术有望填补 TSV 技术的不足，在 2.5D/3D 封装、射频、微机电系统等领域有广泛应用前景