衬底晶圆是半导体器件制造过程中的基础材料，用于支持和构建其他功能层。
鼎宏润可以根据需求为您定制不同规格的衬底晶圆，如您有任何问题或需求，欢迎在线咨询。
| 参数 | 玻璃晶圆片规格 |
| 材料 | 玻璃、石英等 |
| 外径 | 4”、6”、8”、12”等 |
| 外径公差 | +/-0.01mm |
| 最小厚度 | 0.2mm(<6”)、0.3mm(8”)、0.35mm(12”) |
| TTV | <1μm |
| BOW | <20μm |
| WARP | <30μm |
| 外观 | 20-10 |
| 粗糙度 | Ra<0.2nm |
| 倒边 | 45°，C0.2+/-0.1mm |
| 镀膜 | 增透膜、反射膜、分光膜等 |
| * 备注：可以根据客户需求定制 | |