衬底晶圆 衬底晶圆是半导体器件制造过程中的基础材料，用于支持和构建其他功能层。 鼎宏润可以根据需求为您定制不同规格的衬底晶圆，如您有任何问题或需求，欢迎在线咨询。 参数 玻璃晶圆片规格 材料 玻璃、石英等 外径 4”、6”、8”、12”等 外径公差 +/-0.01mm 最小厚度 0.2mm(<6”)、0.3mm(8”)、0.35mm(12”) TTV <1μm BOW <20μm WARP <30μm 外观 20-10 粗糙度 Ra<0.2nm 倒边 45°，C0.…