光学镀膜工艺之物理气相沉积(PVD)技术

物理气相沉积(PVD)技术的沉积物直接来自源材料(称为镀料)。它有三个基本过程:气相镀料的产生、气相镀料的输送和气相镀料的沉积。
(1)气相镀料的产生
气相镀料的产生有两类方式:
① 蒸发镀膜
镀料受热蒸发成为气相镀料,称为蒸发镀膜,简称蒸镀，
②溅射镀膜
用具有较高能量的粒子轰击镀料靶,将镀料靶上的镀料原子击出,成为气相镀料,称为溅射镀膜。
(2)气相镀料的输送
气相镀料的输送必须在小于1.33×10-Pa的真空中进行,其目的是:
①减少气相镀料在飞向欲镀膜光学零件(称为基片)的过程中与其他气体分子间的碰撞和化学反应。
②减少镀料、气相镀料及基片与其他活性气体分子间的化学反应
③避免沉积过程中其他气体分子进入膜层成为杂质。
④溅射镀膜沉积速度、纯度、致密性及与基片的附着力。

(3)气相镀料的沉积

气相镀料的沉积是气相镀料原子在基片上凝聚的过程,可以是自然凝聚,也可以引人其他活性气体原子,与之发生化学反应面形成化合物薄膜,称为反应镀。此外,在气相镀料原子在基片上凝聚成膜的过程中,还可以同时用具有较高能量的离子轰击膜层,以改善膜层的结构、性能及附着力,称为离子镀。