光学镀膜工艺之电阻加热蒸发镀膜
电阻加热蒸发镀膜的原理是:将高熔点金属(如钨、钼、钽等,有时也用石墨、铬等)制成适当形状(如丝状、带状、板状等)作为蒸发源,通以低电压、大电流,让蒸发源对镀料直接加热,或者把镀料放入高温陶瓷坩埚中对其间接加热,使镀料气化蒸发,并输送到基片上沉积凝聚形成膜层。
由于蒸发源是作为一种热源,通过热传导及热辐射对镀料加热,因此蒸发源的温度必须大于镀料的蒸发温度。蒸发源材料采用高熔点金属,其熔点要显著高于镀料材料的熔点,而且在高温下应有较好的热稳定性，不与膜料反应。
电阻加热蒸发镀膜的设备简单,操作方便,易于实现自动化,因此应用广泛。缺点是难以蒸发高熔点镀料(如高熔点金属和高温介质材料)；此外，由于蒸发源与镀料直接接触,容易造成膜层污染。
电阻加热蒸发镀膜常用于镀制一氧化硅(SiO)、硫化锌(ZnS)、氟化镁(MgF2)、冰晶石(Na3AIF6)、银(Ag)、锗(Ge)、金(Au)、钽(Ta)、铬(Cr)、铜(Cu)、铝(AI)等光学薄膜。