光学镀膜工艺之电子束加热蒸发镀膜

电子東加热蒸发镀膜是利用高能的电子東轰击镀料表面,将电子束的能量转化为镀料的热能,使其蒸发,并输送到基片上沉积、凝聚形成膜层。

电子東加热蒸发镀膜的原理是:将灯丝加热至炽热状态后产生热电子发射,并在高压电场和磁场下被加速并聚集,形成密集的电子流(称为电子束)轰击镀料表面,使镀料表面局部迅速产生高温(可达3000~4000℃)而气化,因此适用于加热高熔点金属和化合物材料。此外,镀料通常装在水冷铜坩埚内,只有被电子東轰击的部位局部气化,不存在坩埚污染问题,因此可以得到比电阻加热蒸镀法更为纯净的膜层。

电子束加热蒸发镀膜常用于镀制氟化镁(MgF₂)、一氧化硅(SiO)、二氧化硅(SiO₂)、三氧化二铝(AL₂O₃)、一氧化钛(TiO)、二氧化钛(TiO₂)、二氧化锆(ZrO₂)、三氧化二镧(La₂O₃)、氧化铅(SnO₂)、银(Ag)、金(Au)、铬(Cr)、铝(A1)、镍(Ni)、钼(Mo)、钨(W)、钽(Ta)等光学薄膜。