CPO光电共封装要落地，玻璃基板上的TGV垂直互连是绕不开的坎

9月2日，欧菲光发布”光启未来”战略，把玻璃基先进封装和TGV列为新赛道的核心，还专门成立光学微纳器件公司、参股半导体企业往先进封装玻璃基板延伸。一家做光学起家的龙头，为什么突然扎进玻璃基板？

把时间线往前拉一周，信号就更清楚了。康宁在6月推出 Glass Bridge 玻璃光互连平台，把光通信的竞争从800G、1.6T光模块，直接下沉到玻璃基板、光耦合和CPO封装接口；沃格光电、通格微在2026年初已经完成了1.6T光模块CPO产品的玻璃基送样。一条越来越清楚的产业链信号是：AI光通信的下半场，战场正在从”光模块本身”转移到”承载光模块的那块玻璃”上。

为什么非玻璃不可

根子出在AI芯片的尺寸和功耗失控。大模型参数冲到万亿级以后，GPU和HBM的Chiplet封装面积越做越大——英伟达Blackwell封装面积约2739平方毫米，下一代Rubin Ultra据说要逼近7470平方毫米。有机基板在散热、翘曲、互连密度上已经顶到了物理极限。玻璃基板凭低介电损耗、可调的热膨胀系数、高平整度，成了替代有机芯层的下一代载体，既能压住翘曲，又能让高频信号传得更干净。

但换块材料远不是终点。当CPO把电芯片和光引擎共封装在一起，EIC和PIC之间要做高密度垂直互连，信号频率直奔1.6T甚至3.2T，这就必须靠TGV（玻璃通孔）在玻璃上打出微米级的垂直导电通道，再填进金属。市场研究机构LightCounting的数据很直观：2025年全球以太网光模块（100G及以上）及CPO市场规模已达165亿美元，2026年预计同比增长60%到260亿美元。钱往哪儿涌，工艺的重心就往哪儿移。

三道坎卡在哪儿

行业公认，玻璃基板的敌人从来不是电性能，而是制造。具体就三道坎。

第一是百万级通孔的良率。一块玻璃基板要加工上百万个通孔，单孔99.9999%的良率，放到百万孔整体算下来也只有37%。玻璃天生脆，钻孔、切割、搬运稍有不慎就崩边、出微裂纹，任何一粒缺陷在后续工序里都会被放大。

第二是玻璃和金属的结合力弱。种子层沉积、电镀填孔之后，铜和玻璃的界面容易因为热失配分层，这是量产里最头疼的可靠性问题之一。

第三是高深宽比无缺陷填充加多层布线，环环相扣，激光打孔、蚀刻、金属化、平坦化任何一环掉链子，整板报废。

鼎宏润的工艺主场

这正是我们一直在啃的硬骨头。鼎宏润围绕玻璃与蓝宝石精密工艺，把打孔、蚀刻、金属化、焊接这几道最难的工序打通成一条完整链路，而不是只做其中的一段。

玻璃通孔TGV是我们的王牌之一。我们在玻璃上做微米级垂直通孔，再配合后续的玻璃金属化，把导电通道从”打得通”做到”填得稳、连得牢”，直接对应CPO光引擎载板、玻璃中介层这类高密度互连场景。玻璃金属化则是把金属线路和焊盘稳稳长在玻璃表面，正面去解决那个让行业头疼的玻璃-铜结合力问题。蓝宝石金属化同样是我们深耕的方向——蓝宝石透明、硬度高、耐热，是高端光学窗口和射频器件的理想衬底，金属化之后能在光电通信、MEMS、车载光学里直接承载电路。再加上玻璃与金属焊接、玻璃蚀刻这两条工艺，把从结构成型到功能集成的整段需求都覆盖掉。

落到具体场景，这套工艺能服务四块：半导体先进封装里的玻璃芯基板与中介层、光电通信里的CPO载板和光互连结构、汽车电子里的雷达与传感器衬底、以及高端光学里的蓝宝石窗口与射频无源器件。一条产线打通，客户不必在多家供应商之间来回拼接工序，良率风险也压在了一家手里。

窗口已经打开

玻璃基板从2026这个”商业化元年”往前走，真正的胜负手已经不是实验室能不能做出来，而是谁能以稳定良率大规模交付。从京东方、蓝思、沃格到欧菲光，面板和光学大厂集体下场，说明这块”超级玻璃”的产业化窗口确实打开了——中国工程院院士彭寿甚至预测，”十五五”末期它能长成上万亿元的新赛道。

鼎宏润专注玻璃与蓝宝石精密工艺，以玻璃通孔（TGV）、玻璃金属化、蓝宝石金属化三大核心工艺为支点，打通打孔、蚀刻、金属化、焊接全流程，为半导体先进封装、光电通信、汽车电子、高端光学领域客户提供可落地的玻璃基工艺解决方案。