针对先进封装技术市场来说：基于玻璃通孔的TGV(Through Glass Via)技术相对 TSV有一些优势。 ①与硅基板相比，玻璃材料没有自由移动的电荷，且其介电常数在5左右，仅为硅的三分之一，可以有效避免 TSV 技术中硅基板对于电子传输的影响。 ②TGV 技术无需制作绝缘层，降低了工艺的复杂度和加工成本。 ③大尺寸超薄玻璃易于获取，玻璃转接板的制作成本大约只有硅基转接板的1/8。 ④玻璃稳定的机械性能实现了非常高的超大尺寸封装良率。 ⑤玻璃基板大尺寸稳定性以及可调节的刚性模量使其通孔密度…

答：先进封装延续摩尔定律，TSV日渐触及瓶颈，TGV有望填补不足。 随着摩尔定律接近尽头，2.5D/3D 先进封装应运而生，其中转接板发挥着重要作用。目前，硅转接板及硅通孔TSV已相对比较成熟，在实际生产中广泛应用。然而硅是半导体材料，高频电学性能差，影响芯片性能。玻璃材料介电性能优良，热膨胀系数与硅接近，可规避上述问题。且 TGV 无需制作绝缘层，降低了工艺复杂度和加工成本。因此TGV及相关技术有望填补 TSV 技术的不足，在 2.5D/3D 封装、射频、微机电系统等领域有广泛应用前景